品牌:
BORN (伯恩半导体)(2)
Bourns J.W. Miller (伯恩斯)(4)
NXP (恩智浦)(1)
多选
封装:
DFN-1006(7)
包装:
(6)
Cut Tape (CT)(1)
多选
型号/品牌/封装
品类/描述
库存
价格(含税)
资料

©Copyright 2013-2025 亿配芯城(深圳)电子科技有限公司 粤ICP备17008354号

Scroll

对比栏

展开

对比

清空